崗位職責:
1.對所負責領域的產(chǎn)品應用精通,針對指定產(chǎn)品組合設計方案,并撰寫該行業(yè)的產(chǎn)品應用組合方案;
2.參與應用方案設計及選型,推動我司選型產(chǎn)品在客戶端的試樣和認證;
3.分析行業(yè)的技術進展對當前產(chǎn)品的需求及質量提升的要求,協(xié)助公司做好產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃。
4.負責開展競爭對手客戶端產(chǎn)品應用分析和競爭對手新產(chǎn)品信息收集整理;
5.負責對銷售團隊進行產(chǎn)品技術培訓,提升區(qū)域銷售團隊對產(chǎn)品認識技能和素養(yǎng)。
任職條件:
1.大專或以上學歷,微電子、電子信息類相關專業(yè);
2.具有良好的電路基礎知識,熟悉功率器件結構及其工作原理,了解MOS,IGBT的基本 特性及計算分析;
3. 熟練使用電子線路常用設計軟件CAD、Allegro、Portel等,熟練使用常用測試儀器儀表如示波器、Supply、DC、Load函數(shù)信號發(fā)生器等測試設備;
4. 熟悉AC/DC,DC/DC,LED Lighting,新能源、工業(yè)、逆變,汽車應用等優(yōu)先;
5. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,較強的執(zhí)行力。
工作內(nèi)容:
1、通過培訓了解半導體封裝的工藝
2.、培訓之后 負責半導體的 裝片、打線、塑封、測試、切晶 等工藝
3.、主要負責看管全自動機臺
任職條件:
1、18—35周歲,高中及以上學歷,適應12小時兩班倒;有經(jīng)驗的可放寬;
2、做事謹慎細心,有責任心,有較強的動手能力,男女不限
3、工作認真積極,愿意接受必要的培訓,有團體精神,服從管理,服從雇主的工作安排。
4、具有基本電腦操作能力。